300ghz工作频率下的高速通讯芯片诞生 -金沙贵宾厅

日本电报电话公司（ntt）和东京工业大学（tokyoinstitute oftechnology）成功地制造了基于inp材料的高速通讯芯片，在300ghz的工作频率实现了全世界最快的传输速率100gbps。他们共同开发了超高速无线前端ic，该ic在用于实现这种数据速率的太赫频带上工作。他们指出，由于可以确保宽频带，因此可以将太赫兹波应用于高速无线传输。在2018年6月10-15日举办的ims2018（国际微波会议）上ntt介绍了该技术。

ntt-300ghz混频器ic和模块

研究人员利用磷化铟高电子迁移率晶体管（inp-hemt）设计了一种独特的具有专有高隔离度设计技术的混频器电路。该混频器电路扩大了传输带宽，这是标准300ghz频带无线前端的一个问题。混频器电路还改善了信噪比（snr）。此外，研究人员利用这一技术实现了一个300ghz频带的无线前端模块，并实现了100gbps的无线传输。系统结构如下图：

在实验中研究人员成功实现了一个波（单载波）的100gbps无线传输。因此，他们预计未来可利用300ghz频段的宽频带，搭载mimo和oam等空间复用技术扩展到多载波。

研究人员最新预测，该技术将会推动超高速ic技术的发展，实现每秒400吉比特的高容量无线传输，相当于目前lte和wi-fi的数据速率的约400倍，以及下一代移动通信技术5g的40倍。该技术将开辟通信领域和非通信领域太赫兹波频段的利用。